LED有机硅封装材料为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；
典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
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型号
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特点
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应用
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6301
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高硬度，与PPA的粘接力强
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适合SMD贴片，小功率模顶molding封装
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6330
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透光度高，加温固化弹性体
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大功率透镜填充，一般类型的封装
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6336
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透明度高，与PPA的粘接力强
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大功率molding封装，集成封装
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6338
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透光度高，硬度高
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大功率molding灌封，SMD贴片，集成封装
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6550
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高折射率，透明度极高
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大功率molding灌封，也适合作荧光粉胶
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